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冠亞恒溫有豐富的半導體封測行業産品研發經驗,豐富的産品線滿足行業各種控溫需求。
産品包括:Chiller制冷加熱系統,Chiller制冷循環器,換熱控溫單元,直冷機,Chiller氣體控溫,chamber試驗箱等産品。
SOLUTION
半導體封測工藝是半導體生産流程中的關鍵環節,包括晶圓測試、芯片封裝和封裝後測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴格控制,以確保産品的質量和性能。
冠亞恒溫LNEYA提供豐富控溫方式,有直冷、液冷、氣冷三種形式,滿足封測工藝複雜嚴苛控溫需求。
FLTZ變頻Chiller
—单通道 Single Channel Chiller
單通道Chiller溫度範圍:-100~+90℃,主要應用與半導體生産過程中及測試環節的溫度精准控制,司在系統中應用多種算法,實現系統快速響應、較高的控制精度。
真空控溫卡盤Chuck
—8寸卡盤、12寸卡盤、冷板
冠亚恒温LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板,支持-70~+200℃宽温度范围,也可以定制各种其他温度范围,内置多个温度传感器,多区控温,精确FID调节控温;支持直冷、液冷、?冷;
接觸式高低溫測試機
—芯片設計、芯片生産過程測試
設備應?溫度範圍-75~+200℃,?持從極低溫到?溫的快速升溫和降溫,最快速率可達到75℃/min,能夠精確的控制溫度,誤差通常在±0.2℃以內。
ZLJ系列直冷機
—可運用于?體捕集
將制冷系統中的制冷劑直接輸出蒸發進??標控制元件(換熱器)換熱,從?使?標控制對象降溫。具備換熱能力相對于流體(?體)輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上,這樣特別適?于換熱器換熱?積?,但是換熱量?的運?場所。
ZLTZ高效換熱控溫機組
—高效換熱,可?動回收導熱介質
ZLTZ控溫機組與微通道反應器組合成?放熱量控溫運?,同流量?況下相對于導熱油換熱控溫傳熱效率5倍以上,同時進出?溫差?,溫度場均勻性?,特別適合劇烈放熱反應的應?;
芯片老化測試箱Chamber
—芯片高低溫老化設備
通過精確控制溫度、濕度等環境參數,模擬芯?在實際使?中可能遇到的?溫、?濕、?應?等極端條件,加速芯?的?化過程,通過這種?式,可以在短時間內篩選出早期失效的芯?,優化設計?案,提升産品良率
LQ系列氣體冷卻裝置
—低溫可達-110℃
應?于將?體(?腐蝕)降溫使?:如?燥壓縮空?、氮?、氩?等常溫?體通?到LQ系列設備內部,出來的?體即可達到?標低溫溫度,供給需求測試的元件或換熱器中。
AES系列熱流儀
—升降溫速率快,+150℃?-55℃低于10S
射流式?低溫沖擊測試機給芯?、模塊、集成電路板、電?元器件等提供精確且快速的環境溫度。是對産品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設備。
AET系列氣體快速溫變測試機
—可選擇控制出口氣體溫度和工藝目標過程溫度
壓縮空?進??體快速溫變測試機,內置有?燥器,預先把?體?燥到露點溫度-70度以下,進?制冷加熱控溫輸出穩定流量壓?恒溫的?體,對?標對象進?控溫(如各類控溫卡盤、腔體環境、熱承板、料梭、腔體、電?元件等),可根據遠程卡盤上的溫度傳感器進??藝過程控溫,?動調節輸出?體的溫度。